铜的特性
铜,元素符号Cu,原子量63.5,济源仿铜工艺品,密度8.89克/立方厘米,仿铜工艺品价格,Cu2+的电化当量1.186克/安时.
铜具有良好的导电性和良好的机械性能.
铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力.
电镀铜工艺、作用
在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷.
电镀铜的原理
硫酸盐酸性镀铜的机理
酸性镀铜液各成分功能能
CuSO4.5H2O :主要作用是提供鍍所需Cu2+及提高導能力
H2SO4:主要作用是提高鍍液導性能,仿铜工艺品厂家,提高通孔鍍的均勻性。
Cl- :主要作用是幫助溶解,協助改善銅的析出,結晶。
添加劑 :主要作用是改善均鍍和深鍍性能,改善鍍層結晶細密性。
目前电镀业一般都采用高酸(12-15%)低铜(55-65g/L)制程
酸性镀铜液中各因素含量对电镀效果的影响
CuSO4.5H2O :濃度太低,高流區鍍層易燒焦;
濃度太高,鍍液分散能力會降低。
H2SO4:濃度太低,溶液導性差,鍍液分散能力差。
濃度太高,降低Cu2+的遷移率,流效率反而降低,並對銅鍍層的
延伸率不利。
Cl-:濃度太低,鍍層出現台階狀的粗糙鍍層,易出現針孔和燒焦;
濃度太高,導致鈍化,鍍層失去光澤。
添加劑:(後面題介紹)
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